厚博电子(图)_铝基电阻片_云南电阻片的详细描述：

(6)多层布线设计

  多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小  0.1毫米（4mil），如下图所示：

(7)两种导体互搭时，节气门电阻片，搭接区的选择  当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，

  考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。

8)电阻端头设计原则

     印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。    电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。

(9)集成芯片衬垫的设计

  集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil），但不超过 3毫米（或120mil）。

(11)带孔基片上有关孔的设计：

   有时一种电路需两面印刷导体，正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸   应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，功能电阻片，导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择：

   一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调阻后，留下电阻的最窄处应≥1/2电阻宽度，即d≥1/2D。

(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2（或32mil×32mil）

(6)电阻印刷次数的规定：

网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板，云南电阻片， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感

  一般情况下，同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。

(7)电阻设计的一些其它规定

  尽量不将几个电阻设计成闭合回路，因为闭合回路不便于进行调阻。在遇到这  种情况时，应将导体断开。装配时通过外短接线或元器件端头再连接上。特殊  情况下可使用环路调阻，但在图上要注明。

(8)电阻不能设计在引出脚的焊区上，这样，给插引线和焊接带来困难，如图10所示：

(9)不能在介质上印刷电阻：如果这样，调阻时会损伤介质。

(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计：由于介质层比较厚，致使印刷时电阻也较厚，使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低，为了保证印刷时阻值的命中率，该电阻的目标值与标称值的比应提高5～20%进行设计。（一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm（40mil）时采用本项规定）如图11所示：

4介质层的印刷

介质层印刷时，上层介质的每边应比下层介质少0.1mm（4mil）。

如下图所示：

5 保护釉设计

(1)保护釉尺寸大小的选择

  保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm（4mil）。

(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。  

6 光绘胶片的设计

在版图实际轮廓四周≥5mm（200mil）处绘出边框、标志符号和有关数据。

7 关于图形定位角的规定图纸应有明显的定位角，用符号“+”表示，默认为图纸的左下角（背面为右下角）。

8 两面印刷时定位角的规定为了保证基片两面印刷时采用同一定位角，图形应如图13所示：